Китайская компания Huawei разрабатывает собственную производственную линию для 5-нм чипов, не используя стандартную технологию EUV-литографии, сообщает издание UDN. Кроме того, компания уже ведёт исследования в области 3-нм чипов, запуск которых запланирован на 2026 год.
Из-за санкций со стороны США Huawei не имеет доступа к оборудованию от ASML — единственного поставщика EUV-машин. Вместо этого используются литографические установки SSA800, разработанные китайской Shanghai Micro Electronics (SMEE). Эта технология предполагает многократную экспозицию, что усложняет и удорожает процесс, но позволяет обходиться без запрещённых технологий.
Разработка 3-нм чипов в Huawei идет по двум направлениям: архитектура GAA (Gate-All-Around), аналогичная той, что применяют TSMC и Samsung, а также экспериментальные решения на основе углеродных нанотрубок, прошедшие лабораторную верификацию и сейчас адаптируемые для производства на мощностях SMIC.
Ранее в мае Huawei представила ноутбук MateBook Fold с процессором Kirin X90, который компания называет 5-нм, хотя на деле он основан на улучшенном 7-нм техпроцессе с продвинутой упаковкой. При этом выход годных чипов составляет всего 50%, что значительно увеличивает себестоимость.
Эксперты отмечают, что китайская индустрия полупроводников, несмотря на санкции, демонстрирует быстрый прогресс. Гендиректор NVIDIA Дженсен Хуанг ранее заявил, что ограничения США скорее повредили американским компаниям, чем сдержали развитие Китая, и даже ускорили локализацию производства и развитие собственных технологий в КНР.
источник
уникальность
Реклама: ⚡ More-Ex: инвойсы, наличка, перестановки — просто напишите нам!
