Саша Чакки
Профессионал
SanDisk готовится к серийному производству первых в мире чипов памяти 3D NAND емкостью 32 ГБ. В настоящее время компания ведет тестовое производство новой памяти. Начало массового выпуска запланировано на будущий год.
Самая емкая флэш-память
Компания SanDisk объявила о начале тестового производства первых в мире чипов флэш-памяти емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Оно начато на заводе в городе Йоккаити, Япония, сообщили в пресс-службе.
48 слоев ячеек
Новые чипы NAND-памяти имеют многослойную конструкцию — она называется 3D NAND. Ячейки памяти расположены друг на другом, в отличие от планарной структуры, в которой ячейки находятся в одной плоскости рядом друг с другом.
Трехмерная структура позволяет существенно сократить занимаемую микросхемой площадь на электронной плате и получить гораздо большую емкость. В чипах SanDisk, напрммер, используются 48 слоев ячеек. Кроме того, каждая ячейка способна хранить по три бита данных.
Улучшенные характеристики
В компании SanDisk отметили, что память 3D NAND обладает улучшенной износостойкостью, поддерживает более высокие скорости записи и потребляет меньше энергии по сравнению с памятью 2D NAND.
Конкретные значения скоростей и потребления вендор не привел.
Область применения
В SanDisk рассчитывают, что новые чипы памяти будут использоваться в потребительской электронике, включая мобильные устройства, и корпоративных продуктах, таких как SSD-накопители. Приступить к серийным поставкам нвой памяти вендор планирует в будущем году.
Объем инвестиций
Тестовое производство новых чипов запущено при участии партнера SanDisk — корпорации Toshiba. В мае 2014 г. стороны договорились о совместном инвестировании $4,8 млрд в разработку и производство чипов 3D NAND. Тогда же партнеры объявили о том, что к серийному производству таких чипов планируют приступить в 2016 г.
Конкуренция со стороны Samsung
SanDisk стала первой компанией, приступившей к освоению серийного производства чипов 3D NAND емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Однако не первой компанией, которая начала выпускать чипы 3D NAND вообще. В октябре 2014 г. это сделала Samsung. Она первой в индустрии освоила трехмерную стуктуру и первой начала серийный впуск таких чипов, емкость которых составила 16 ГБ. В них начитывается 32 слоя ячеек.
Источник
Самая емкая флэш-память
Компания SanDisk объявила о начале тестового производства первых в мире чипов флэш-памяти емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Оно начато на заводе в городе Йоккаити, Япония, сообщили в пресс-службе.
48 слоев ячеек
Новые чипы NAND-памяти имеют многослойную конструкцию — она называется 3D NAND. Ячейки памяти расположены друг на другом, в отличие от планарной структуры, в которой ячейки находятся в одной плоскости рядом друг с другом.
Трехмерная структура позволяет существенно сократить занимаемую микросхемой площадь на электронной плате и получить гораздо большую емкость. В чипах SanDisk, напрммер, используются 48 слоев ячеек. Кроме того, каждая ячейка способна хранить по три бита данных.
Улучшенные характеристики
В компании SanDisk отметили, что память 3D NAND обладает улучшенной износостойкостью, поддерживает более высокие скорости записи и потребляет меньше энергии по сравнению с памятью 2D NAND.
Конкретные значения скоростей и потребления вендор не привел.
Область применения
В SanDisk рассчитывают, что новые чипы памяти будут использоваться в потребительской электронике, включая мобильные устройства, и корпоративных продуктах, таких как SSD-накопители. Приступить к серийным поставкам нвой памяти вендор планирует в будущем году.
Объем инвестиций
Тестовое производство новых чипов запущено при участии партнера SanDisk — корпорации Toshiba. В мае 2014 г. стороны договорились о совместном инвестировании $4,8 млрд в разработку и производство чипов 3D NAND. Тогда же партнеры объявили о том, что к серийному производству таких чипов планируют приступить в 2016 г.
Конкуренция со стороны Samsung
SanDisk стала первой компанией, приступившей к освоению серийного производства чипов 3D NAND емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Однако не первой компанией, которая начала выпускать чипы 3D NAND вообще. В октябре 2014 г. это сделала Samsung. Она первой в индустрии освоила трехмерную стуктуру и первой начала серийный впуск таких чипов, емкость которых составила 16 ГБ. В них начитывается 32 слоя ячеек.
Источник
