• Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

3D DRAM следующего поколения становится реальностью: ученые создают стек из 120 слоев, используя передовые методы осаждения

Микрон.jpg

Сообщения о достижении исследователей из imec и Гентского университета, вырастивших 120 чередующихся слоев кремния (Si) и кремний-германия (SiGe) на 300-миллиметровой подложке, требуют критического анализа. Утверждается, что это шаг к созданию трехмерной DRAM, но без детальных данных о характеристиках структуры и ее применении выводы остаются спекулятивными. Сравнение с построением башни из тонких, склонных к деформации листов материала звучит эффектно, но не раскрывает технической сложности и практической значимости.

Ключевая проблема — несовпадение кристаллических решеток Si и SiGe, вызывающее напряжения в слоях. Это может привести к дефектам, известным как дислокации несоответствия, которые снижают производительность чипов. Исследователи якобы решили проблему, регулируя содержание германия в SiGe, добавляя углерод для снятия напряжений и поддерживая равномерную температуру при осаждении. Однако без публикации точных параметров — например, процентного содержания германия или углерода, а также данных о допустимых отклонениях температуры — сложно оценить воспроизводимость и надежность метода.

Процесс эпитаксиального осаждения, описанный как «рисование газами» (силаном и германом), подразумевает высокую точность контроля толщины и состава слоев. Утверждается, что даже малейшие отклонения могут вызвать дефекты, но отсутствуют количественные данные о допустимых погрешностях или частоте дефектов в полученной структуре. Это ограничивает возможность независимой проверки.

Цель — создание 3D DRAM для увеличения плотности памяти без роста площади чипа — звучит многообещающе, но нет доказательств, что 120 бислоев достаточно для коммерческого применения. Сравнение с «нанонебоскрёбом» эффектно, но не подтверждает стабильность или масштабируемость структуры. Упоминания о применении в 3D-транзисторах, квантовых вычислениях или GAAFET/CFET-технологиях также спекулятивны без конкретных данных о совместимости.

Упоминание интереса Samsung к 3D DRAM и их исследовательского центра не подкреплено ссылками на конкретные результаты. Без открытой публикации данных о характеристиках, тестировании или сравнении с существующими технологиями выводы о значимости работы остаются под вопросом. Требуется больше прозрачности, чтобы считать это прорывом, а не промежуточным результатом.

Оригинал

Уникальность
 
Сверху Снизу