• Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

ЕС готовит Закон о чипах 2.0 для укрепления полупроводниковой промышленности

ЕС.jpg

Группа европейских стран во главе с Нидерландами закладывает основу для принятия закона «О европейских чипах 2.0» после того, как первоначальный вариант не достиг своей цели - укрепления европейской полупроводниковой промышленности, сообщает Reuters. Группа намерена представить конкретные предложения к лету, чтобы работать в тесном контакте с Европейской комиссией.

Политики заявили о своей работе после того, как производители микросхем и инструментов для их изготовления попросили ЕК запустить последующие действия для «Закона о микросхемах 2023 года». В группу входят девять членов Европейского союза во главе с Нидерландами, в том числе Франция, Германия, Италия и Испания, в которых уже есть полупроводниковая промышленность (за исключением Испании, которая больше сосредоточена на научно-исследовательской деятельности).

Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс пояснил, что эта группа готовит потенциальный второй пакет финансирования для полупроводниковой промышленности, включая как малые, так и средние компании. «Нам нужно выделить средства», - сказал Бельяартс в интервью агентству Reuters. «Как частные, так и государственные средства, чтобы подтолкнуть сектор, а также убедиться, что происходит эффект «просачивания» и что (малые и средние) компании также получают выгоду».

Программа Chips Act 2023, которая в настоящее время находится на рассмотрении, не смогла достичь каких-либо значительных целей, поскольку требовала от ЕК утверждения проектов, финансируемых странами-членами и ЕК (однако большинство проектов финансировалось исключительно странами-членами). Процессы утверждения, требуемые ЕК, странами-членами и местными властями, были слишком медленными для быстро развивающейся полупроводниковой промышленности. В результате Intel и Wolfspeed отложили строительство крупных производственных мощностей в Европе, так как экономическая ситуация изменилась, пока они ожидали одобрения.

По словам Бельяартса, в этот раз мы намерены более избирательно и стратегически подходить к принятию решений о финансировании. Европа сильна в таких областях, как исследования и разработки, а также инструменты для производства микросхем (ASML, ASM International, Carl Zeiss SMT, SUSS MicroTec и т. д.). Однако только Intel производит чипы по передовым технологическим процессам в Ирландии.

Остальные европейские чипмейкеры используют отстающие узлы. Из-за заинтересованности в продаже своих самых передовых инструментов и государственного финансирования производители оборудования для производства полупроводников обратились в ЕК с просьбой запустить второй раунд финансирования.

После встречи в Брюсселе с европейскими законодателями ESIA и SEMI Europe (организации, объединяющие производителей микросхем и оборудования для их производства) заявили, что официально обратятся со своим предложением к Хенне Вирккунену, официальному представителю ЕК по цифровым технологиям. SEMI заявила о необходимости прямой поддержки в нескольких областях, помимо фабрик, включая «проектирование и производство полупроводников, НИОКР, материалы и оборудование». Более десятка компаний приняли участие во встрече.

Среди них были производители чипов Bosch, Infineon, NXP и STMicroelectronics, а также поставщики оборудования ASML, ASM, Zeiss и Air Liquide.

Оригинал

Уникальность
 

Похожие темы

Сверху Снизу