• Реклама: 💰 Пополни свой портфель с минимальной комиссией на Transfer24.pro
  • Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

Гелсингер отвечает на недавние истории о большом количестве дефектов у 18А

Гелссингер.jpg

Придя в Intel в трудное время и сделав все возможное для возрождения компании перед уходом на пенсию, Пэт Гелсингер еще не увидел плодов своих решений на посту исполнительного директора Intel. Однако, судя по его заявлениям, технологический процесс 18A - вершина его плана «пять чипов за четыре года» - является успешным. Будучи отстраненным советом директоров, Гелсингер теперь имеет больше времени, чтобы отвечать на сообщения на сайте X, что добавляет немного красок в то, что происходит с разработкой узлов Intel.

Пэт Гелсингер ответил на сообщение Патрика Мурхеда, утверждавшего, что опровергнутая история о том, что Broadcom разочаровалась в 18A Intel из-за низкого выхода, была «фальшивой новостью». Оригинальная история появилась в начале сентября, сразу после того, как тогдашний исполнительный директор Intel Пэт Гелсингер раскрыл плотность дефектов (D0) 18A, которая на тот момент составляла 0,4 дефекта/см 2.

«Я очень горжусь командой TD/18A за невероятную работу и прогресс, которого они добиваются», - написал Гелсингер в сообщении X.
Учитывая, что на тот момент 18A находилась в нескольких кварталах от массового производства, такая плотность дефектов была достаточно хорошей, хотя и хуже, чем у TSMC. Например, плотность дефектов в процессах производства N7 и N5 компании TSMC составляла около 0,33 дефекта/см2 за три квартала до начала массового производства, то есть на том же этапе, на котором находился 18A Intel в начале сентября.

Принято считать, что плотность дефектов ниже 0,5 дефекта на квадратный сантиметр является хорошей (0,5 дефекта/см 2), хотя, когда речь идет о выходе реальных чипов, все зависит от размера матрицы.

Компания Broadcom известна своими гигантскими системами-в-пакете для ИИ с вычислительными микросхемами, размер которых близок к размеру прицела, что в случае с инструментами EUV-литографии составляет 858 мм 2. Предположим, что мы имеем дело с матрицами площадью 800 мм 2, что соответствует размеру одного чипсета GPU Blackwell от Nvidia (на один процессор B100/B200 приходится два чипсета).

В данном примере на 300-миллиметровой пластине (при условии, что мы имеем дело с гипотетической матрицей размером 23 34,8 мм) в зависимости от различных параметров находится 59 - 65 матриц-кандидатов. При плотности дефектов 0,4 дефекта/см 2 это дает нам пять идеальных матриц на пластину с выходом около 9 %. В случае плотности дефектов 0,2 дефекта/см 2 речь идет уже о 15 идеальных матрицах и выходе 24,9%.

При таком расчете необходимо учитывать несколько моментов. Во-первых, и Broadcom, и Nvidia закладывают в свои конструкции огромные резервы, поэтому даже при относительно высокой плотности дефектов они могут получить достаточное количество годных к продаже матриц, чтобы оправдать производство 300-мм пластины с использованием передового узла. В зависимости от клиента и контракта, это может стоить 20 000 долларов за пластину, что означает, что их реальная производительность намного выше той, которую мы получили из общедоступного калькулятора производительности.

Во-вторых, не все процессоры большие. Например, площадь системы-на-кристалле A18 Pro от Apple для смартфонов iPhone 16 Pro составляет 105 мм 2, и это очень большой процессор для потребительских устройств. 105 мм 2 (предположим, что это дизайн 11 9 мм) дает нам 625 кандидатов в матрицы на 300-миллиметровую пластину, а при плотности дефектов 0,4 дефекта/см 2 это дает 587 идеальных матриц с выходом 68,2%.

Опять же, Apple, вероятно, внедряет множество избыточных элементов в свои конструкции, поэтому реальный выход годных к продаже чипов выше. В целом, Intel утверждает, что ее технология 18A показывает многообещающие показатели плотности дефектов - пока 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя эта плотность несколько выше, чем у TSMC на сопоставимых этапах разработки, она соответствует отраслевым стандартам для передовых узлов и достаточна для получения пригодного для использования выхода в зависимости от размера матрицы и избыточности конструкции.

Более крупные матрицы, такие как чипсеты ИИ от Broadcom и Nvidia, сталкиваются с более серьезными проблемами, но передовые технологии резервирования, вероятно, должны смягчить эти проблемы, позволяя получить приемлемое количество чипов, пригодных для продажи. В то же время процессоры меньшего размера, такие как Apple A18 Pro, достигают значительно более высокого выхода даже при той же плотности дефектов.

Оригинал
Уникальность
 
Сверху Снизу