Новые электронные письма от инженеров Huawei, касающиеся разработки ядра Linux, свидетельствуют о том, что HiSilicon - дочерняя компания Huawei по производству чипов - готовит новую SoC Kunpeng с технологией HBM (High Bandwidth Memory), о чем сообщает Phoronix. Вероятно, это будет первый значительный релиз от HiSilicon за последнее время, но не надейтесь на это, поскольку это может быть просто ребрендинг старой модели с небольшой добавкой HBM.
Существует очень мало процессоров с HBM. В первую очередь на ум приходят Xeon Max от Intel (Sapphire Rapids HBM) и пользовательские процессоры EPYC от AMD для Microsoft. Поэтому для Huawei выпустить чип Kunpeng с HBM - значительное достижение.
Kunpeng - это серия серверных SoC от HiSilicon, которые изначально были разработаны с использованием ядер Cortex от Arm. Позже HiSilicon перешла на пользовательские ядра Taishan от Arm, и Kunpeng 920 оснащен 64 такими ядрами Taishan V110, изготовленными по 7-нм техпроцессу TSMC.
Планы на будущие версии были испорчены в свете санкций США, поскольку Китай был и остается не в состоянии закупать передовые узлы у TSMC - все китайские производители чипов зависят от SMIC. Всего несколько месяцев назад появился чип Kunpeng с ядрами Taishan V120, по производительности схожий с архитектурой Zen 3 от AMD, так что этим процессорам действительно есть чем похвастаться, несмотря на недостаточную поддержку в настольных системах.
Серия патчей от Huawei добавила поддержку неназванного чипа Kunpeng SoC с HBM в ядро Linux. Насколько можно судить по публичным записям, HiSilicon никогда официально не показывала чипы с интегрированной памятью High Bandwidth Memory, так что это действительно новый процессор.
Тем не менее, патчи посвящены разработке драйвера для платформы Kunpeng SoC, который предлагает пользователю интерфейс для включения или выключения HBM в зависимости от рабочей нагрузки. HiSilicon, скорее всего, будет придерживаться ISA Arm, но может обновить устаревший дизайн Taishan, увеличить количество ядер и улучшить возможности подключения.
Что касается производства, то наиболее вероятным кандидатом является 7-нм технология компании SMIC, поскольку для производства нод, превышающих или равных 5-нм, требуются специальные EUV-машины. Хотя теоретически возможно производство 5-нм пластин без EUV - с использованием таких технологий, как SAQC (Self-Aligned Quadruple Patterning) - именно этот метод стал причиной задержек в производстве 10-нм узла Intel и потери конкурентоспособности по сравнению с TSMC.
Китайским производителям чипов уже некоторое время запрещено использовать передовые процессорные ядра Arm серии Neoverse V. HiSilicon, скорее всего, будет использовать модифицированную версию ISA Armv8 или даже Armv9, поскольку обе архитектуры не подпадают под торговый запрет США. Будет интересно посмотреть, как эти чипы выступят против Granite Rapids и Turin, хотя мы подозреваем, что борьба будет односторонней.
Оригинал
Уникальность
