• Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

Huawei раскрывает долгосрочную дорожную карту чипов Ascend

Хуавей.jpg

Huawei с уверенностью раскрывает свои амбициозные планы в области ИИ-чипов, и это вызывает сдержанный восторг! На конференции Huawei Connect 18 сентября текущий председатель Сюй Чжицзюнь представил первую официальную долгосрочную стратегию развития чипов Ascend, которая обещает стать настоящим прорывом. В течение трёх лет компания планирует выпустить четыре новых чипа: Ascend 950PR и 950DT в начале 2026 года, а затем Ascend 960 и 970 в 2027 и 2028 годах соответственно. Это смелый шаг вперёд, достойный внимания!

Huawei утверждает, что чип 950PR, запуск которого намечен на первый квартал следующего года, будет оснащён собственной памятью HBM, способной конкурировать с лидерами рынка, такими как SK hynix и Samsung. Это дерзкое заявление, учитывая, что поставки HBM, а также такие факторы, как упаковка и эффективность пропускной способности, стали ключевыми ограничениями для производительности ИИ-ускорителей в больших масштабах. Согласно Huawei, 950PR предложит 128 ГБ собственной HBM с пропускной способностью до 1,6 ТБ/с, а 950DT увеличит эти показатели до 144 ГБ и 4 ТБ/с. Однако компания не раскрыла, как именно производится её HBM, какая используется упаковка и какой литейный завод отвечает за выпуск самих чипов.

Из-за санкций США Huawei лишена доступа к передовым техпроцессам TSMC и линиям упаковки CoWoS, которые Nvidia использует для своих топовых GPU Hopper и Blackwell. Если Huawei сотрудничает с SMIC или другими местными производителями, такие ограничения, как низкий выход годных чипов и пропускная способность, могут стать серьёзным барьером. Но это не останавливает компанию от амбициозных заявлений! Помимо дорожной карты чипов, Huawei анонсировала новые «суперузлы», способные вместить тысячи чипов Ascend.

Системы Atlas 950 и 960 позиционируются как ИИ-вычислительные кластеры следующего поколения, которые, на бумаге, могут соперничать с конфигурациями Nvidia GB200 NVL72, поддерживая до 15 488 ускорителей Ascend в одной системе. Atlas 950, по словам Huawei, дебютирует уже в четвёртом квартале этого года.

Однако громкие цифры — это ещё не победа. Преимущество Nvidia не только в чипах, но и в технологии NVLink и тщательно оптимизированном программном обеспечении, которое обеспечивает максимальную загрузку кластеров при работе с крупными моделями. Чтобы бросить вызов такому гиганту, Huawei потребуется нечто большее, чем амбициозная дорожная карта, особенно на фоне требований китайского правительства наращивать производство отечественных чипов и запрета на закупку компонентов Nvidia.

Для успеха Huawei необходима полноценная платформа, способная сравниться с Nvidia по эффективности обучения, производительности и пропускной способности моделей. Пока такой платформы нет, но планы Huawei внушают надежду и вызывают желание следить за их прогрессом. Это смелый вызов, и мы с нетерпением ждём, как он развернётся на мировой арене!

Оригинал

Уникальность
 
Сверху Снизу