Развитие инфраструктуры для систем ИИ требует наращивания производства полупроводников и готового оборудования.
Это вынуждает производителей увеличивать капитальные расходы. В 2025 году 10 крупнейших игроков сектора вложат в расширение мощностей $135 млрд - на 7% больше, чем годом ранее.
По данным Nikkei, как минимум шесть компаний, включая TSMC, SK hynix, Micron и SMIC, повысят инвестиции. TSMC, например, запустит строительство предприятий в девяти странах - в том числе в США, Германии и Японии. Капзатраты компании вырастут почти на 30% и достигнут $42 млрд. В Аризоне уже работает первая фабрика, в Германии строительство начнется в этом году, а в Японии появится вторая фабрика.
Не только производители чипов наращивают инвестиции. Micron Technology планирует увеличить капвложения на 70%, до $14 млрд. Деньги пойдут на производство HBM-памяти и установку оборудования для EUV-литографии в Японии. SK hynix также выведет расходы на максимум за три года - из-за роста производства HBM, где она уже лидирует в мире.
AMD прогнозирует утроение ёмкости ИИ-рынка к 2030 году - до $500 млрд. В то же время рынок смартфонов, по данным Deloitte, вырастет лишь на несколько процентов в год.
Не все участники рынка уверенно наращивают расходы. Intel сократит их почти на 30%, до $18 млрд. Samsung сохранит уровень прошлого года - около $35 млрд. Европейская STMicroelectronics и Infineon также уменьшат инвестиции из-за слабого роста сектора электромобилей.
GlobalFoundries увеличит капзатраты до $16 млрд, рассчитывая на локализацию производства в США. Китайская SMIC направит рекордные $7,5 млрд на расширение, а в целом китайские чипмейкеры потратят свыше $100 млрд за три года.
С 2025 по 2027 год планируется строительство 108 новых заводов - на 30% больше, чем за предыдущие три года. Однако возможны риски перепроизводства и снижение цен на контрактное производство.
Источник
Уникальность
