Intel тестирует новый способ борьбы с растущим тепловыделением своих энергоемких чипов. На недавнем мероприятии Foundry Direct Connect компания продемонстрировала экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне упаковки, предназначенное для более эффективного охлаждения процессоров. У Intel есть рабочие прототипы для процессоров LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а в качестве демонстрационных образцов используются процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon.
Решение для охлаждения не подает охлаждающую жидкость непосредственно на кремниевую матрицу. Вместо этого на корпусе размещается специально разработанный компактный охлаждающий блок с микроканалами из меди, которые точно направляют поток охлаждающей жидкости. Эти каналы могут быть оптимизированы для воздействия на конкретные горячие точки на матрице, что позволяет улучшить отвод тепла там, где это наиболее важно. Intel утверждает, что система может рассеивать до 1000 Вт тепла при использовании стандартной жидкости для охлаждения.
Такая тепловая нагрузка не характерна для потребительских процессоров, но она может быть актуальна для высокопроизводительных рабочих нагрузок AI (искусственный интеллект), HPC (высокопроизводительные вычисления) и рабочих станций. Также сообщается, что в системе охлаждения используется припой или жидкий металл TIM (Thermal Interface Material), который, как утверждается, обеспечивает лучший контакт, чем TIM на основе полимеров. По сравнению с традиционным жидкостным кулером, установленным на голый процессор, Intel утверждает, что это решение может обеспечить на 15-20 % лучшую тепловую производительность.
Примечательно, что подход Intel - это не просто лабораторный эксперимент. Как сообщается, компания работает над этой технологией уже несколько лет. Учитывая растущие тепловые требования современных чипов, Intel сейчас изучает возможности производства этой системы для реального применения. Пока Intel дорабатывает свой прототип, сообщество энтузиастов уже экспериментирует с подобными концепциями. Ютубер octppus недавно модифицировал теплораспределитель Intel Core i9-14900KS, превратив его в действующий миниатюрный водоблок.
Благодаря внутренним каналам, вырезанным в IHS (Integrated Heat Spreader) и запечатанным под акрилом, эта модификация в некоторой степени повторяет концепцию Intel в стиле «сделай сам». Intel не подтвердила, когда и появится ли такой подход к охлаждению в массовых продуктах, но демонстрация очень важна для теплового дизайна процессора. По мере роста энергопотребления и плотности упаковки прямое охлаждение может стать необходимостью как для профессионального оборудования, так и для энтузиастов в ближайшем будущем.
Оригинал
Уникальность
