До официального дебюта Nintendo Switch 2 еще целый месяц, но аппаратному ищейке Geekerwan удалось раздобыть инженерную плату устройства. Это позволило ему поместить встроенную SoC Tegra T239 под FIB-SEM (сканирующий электронный микроскоп с фокусированным ионным пучком), чтобы изучить внутренности чипа, что позволило провести точный послойный анализ структуры и выявить такие важные детали, как расположение ядра и технологический узел.
Учитывая строгую юридическую позицию Nintendo и громкие прецеденты, просто удивительно, как Geekerwan удалось заполучить плату, препарировать SoC и выложить все сочные подробности на YouTube. Судя по всему, плата была приобретена аппаратным аналитиком Курналом на Xianyu (Taobao's version of eBay), а затем передана Geekerwan.
В любом случае, этот анализ дает ответы на многие вопросы, поскольку Nintendo до сих пор официально не раскрыла многие детали SoC. Размер SoC для Switch 2 составляет около 207 мм2, что в два раза больше, чем у предыдущей SoC X1 (Mariko/Tegra T210). Именно этот чип был выпущен в 2021 году под кодовым названием «Tegra T239», о чем свидетельствуют штампы на металлических слоях чипа после декапирования.
Это говорит о том, что Switch 2 планировалось представить раньше, но, скорее всего, по неизвестным причинам это было отложено. Судя по данным, полученным Geekerwan, в SoC Switch 2 используется специализированный техпроцесс Samsung, сочетающий особенности 10-нм и 8-нм технологий. По сути, он имеет схожие характеристики с 8-нм техпроцессом Samsung, используемым в серии RTX 30, но немного отличается от него. Ранее предполагалось, что Nintendo может использовать более продвинутый 5-нм техпроцесс.
Однако перенос Ampere, изначально разработанного для 8N, на совершенно новый техпроцесс потребовал бы перепроектирования и переаттестации всех IP-блоков, что привело бы к дополнительным затратам, а этого Nintendo, скорее всего, хотела бы избежать. Ближайшим родственником T239 является Tegra T234 от Nvidia, используемый в Jetson Orin. Анализ снимков корпуса T239 показывает 8 ядер Arm Cortex-A78C, каждое с 256 КБ личного кэша L2, разделяющего пул L3 объемом 4 МБ, рядом с GPU на базе Ampere, вероятно, основанного на матрице GA10B, с 6 TPC, что в сумме составляет 12 SM или 1 536 ядер CUDA на базе Ampere.
Ядра CPU A78AE (T234) и A78C (T239) имеют одинаковый размер - 2,4 мм2, однако каждый GPU SM (потоковый мультипроцессор) в T239 (2,71 мм2) на 22 % меньше, чем в T234 (3,47 мм2). Интересно, что оба этих процессора имеют более крупные SM, чем RTX 3090 на базе GA102, площадь которого составляет 2,57 мм2. Помимо SoC, плата оснащена 256 ГБ памяти UFS 3.1 на базе TLC от SK hynix, а модули Wi-Fi и Bluetooth предоставлены MediaTek. Встроенная система питания может выдавать до 34,4 Вт мощности, хотя я сомневаюсь, что Switch 2 понадобится столько энергии.
Что касается памяти, то мы видим 12 ГБ (2x6 ГБ) оперативной памяти LPDDR5x-8533 от SK hynix. Однако, как и в предыдущей модели Switch, она, скорее всего, будет разогнана до 6400 МТ/с (в док-станции) и 4266 МТ/с (в портативном режиме) для экономии энергии. Geekerwan эмулировал производительность Switch 2 с помощью разогнанного GPU ноутбука RTX 2050.
Несмотря на то, что эмуляция не совпадает один в один, в синтетике ноутбук (с использованием утечек спецификаций док-станции) показал производительность, схожую с GTX 1050 Ti, в то время как портативная конфигурация соответствовала GTX 750 Ti, немного уступая Steam Deck. Чтобы получить более полное представление о производительности, нам придется дождаться официального эмбарго в следующем месяце. Тем не менее, не будет ошибкой ожидать, что Nintendo заинтересуется обновлением среднего поколения с использованием более современного техпроцесса 5 нм/3 нм.
Оригинал
Уникальность
