Frore Systems анонсировала — холодную плиту, якобы совместимую с ИИ-видеокартами Nvidia Blackwell (тепловой пакет мощности 1400 Вт) и масштабируемую до гипотетического Фейнмана (4400 Вт), но отсутствие независимых проверок ставит под сомнение эти заявления. Компания хвалится трёхмерными микроструктурами короткозамкнутых струйных каналов, обещающими плотность мощности в горячих точках 600 Вт/см и снижение потерь давления в 4 раза, однако реальные испытания в условиях дата-центров (с тепловой нагрузкой >1 кВт/чип и вибрациями) отсутствуют, а производство на фабриках полупроводников (с травлением и склеиванием металлических пластин) может взвинтить стоимость до $500–1000 за единицу — в 5–10 раз дороже стандартных медных плит от Asetek или CoolIT.
Традиционные медные холодные плиты используют длинные плоские микроканалы (ширина 0,5–1 мм, длина >100 мм), выфрезерованные числовым программным управлением из меди 99,99% чистоты, где гидравлическое сопротивление (по формуле Дарси-Вейсбаха) растёт пропорционально L/Dh, вызывая падение перепада давления до 20–30% по контуру.
Frore утверждает, что её трёхмерные структуры (аналог струйного обдува с рециркуляцией) минимизируют путь жидкости (<1 мм), сохраняя давление 0,24 psi против 0,94 psi, но такие показатели получены в идеальных лабораторных условиях (температура входа 40°C, ламинарный поток Re<2000), игнорируя турбулентность и кавитацию в реальных системах с насосами >100 Вт. Увеличение теплоотвода на 50% по расходу звучит впечатляюще, но коэффициент теплопередачи (10–20 кВт/мK для струйного охлаждения по данным ASME) не превосходит оптимизированные микроканальные радиаторы (до 15 кВт/мK), а микронные элементы (разрешение ~10–50 мкм) требуют чистых помещений уровня TSMC, повышая выход годных <80% и общую стоимость владения.
Данная плита якобы адаптируется под карты горячих точек (например, для Blackwell с чиплетами Grace-ЦП + графический процессор), но без раскрытия алгоритмов моделирования вычислительной гидродинамики или данных о равномерности (вариация разности температур <5°C), это остаётся маркетинговым обещанием. Совместимость без доработок с существующими конструкциями сомнительна: переоборудование на Blackwell Ultra (ожидаемый 2025) потребует переделки коллекторов, а масштабирование до Рубина (1800 Вт) или Фейнмана игнорирует фундаментальные пределы: при 600 Вт/см (площадь кристалла ~600 мм) тепловой поток >360 кВт/м превышает критический тепловой поток для воды (критический тепловой поток ~1 МВт/м), рискуя кризисом кипения.
Преимущества вроде стабильных частот (больше токенов ИИ в секунду) и снижения коэффициента использования энергии (на 5–10% за счёт насосов) теоретически верны, но реальный коэффициент использования энергии в кластерах ИИ (1,2–1,5 по Uptime Institute) определяется не только холодными плитами, а сетями и источниками питания.Цитата генерального директора Сешу Мадхавпедди о "новом стандарте" эхом отзывается ВиброДжет (вибрационное охлаждение Frore для периферийных устройств), но без публикаций, рецензируемых экспертами (IEEE или ASHRAE), или сравнений с конкурентами вроде Iceotope (прямое охлаждение чипа) или Submer (погружное охлаждение), скепсис оправдан.
Оценки KAIST о 10-кратном росте теплового пакета мощности к 2030 (с пакетами HBM3E >12 ГБ/стек) верны, но встроенное охлаждение в упаковке (как в AMD MI300) предпочтительнее внешних плит, снижая задержку на 20–50 нс. Такая плита может найти нишу в прототипах, но без эталонных тестов по тепловому сопротивлению (<0,05 К/Вт), долговечности (>50 000 ч среднего времени наработки на отказ) и анализа капитальных затрат, это больше демонстрация концепции, чем революция, требующая подтверждения от NVIDIA или независимых лабораторий.
Оригинал
Уникальность
