Компания Nvidia попросила SK hynix сдвинуть сроки поставки чипов памяти нового поколения HBM4 на шесть месяцев, как сообщил председатель совета директоров SK Group Чей Тхэ Вон (Chey Tae-won), передает Reuters.
Изначально SK hynix планировала поставлять свои чипы HBM4 клиентам во второй половине 2025 года. По просьбе генерального директора Nvidia Дженсена Хуанга сроки были сокращены, хотя точный новый график не был указан. В настоящее время Nvidia работает над следующим поколением GPU для AI и HPC, которые будут использовать память HBM4 (предположительно под кодовым названием Rubin). Таким образом, компания должна как можно скорее получить память нового поколения с высокой пропускной способностью.
SK hynix продолжает укреплять свое лидерство на рынке HBM, чему способствует повышенный спрос со стороны индустрии искусственного интеллекта. Компания поставляет Nvidia 8-Hi и 12-Hi HBM3E для продуктов текущего поколения, а в будущем SK hynix планирует запустить 12-слойную HBM4 в следующем году и выпустить 16-слойную версию к 2026 году, что соответствует ожидаемым потребностям индустрии.
Первоначально SK Hynix склонялась к использованию технологии 1b DRAM для своих слоев HBM4, но выбор Samsung более продвинутой технологии производства 1c, как сообщается, заставил SK hynix пересмотреть свой подход.
В грядущем стандарте HBM4 будут представлены уровни памяти 24 Гб и 32 Гб, а также варианты укладки стеков TSV высотой 4, 8, 12 и 16 метров. Точные конфигурации начальных модулей HBM4 пока не определены, Samsung и SK hynix планируют начать массовое производство 12-высоких стеков HBM4 во второй половине 2025 года. Скоростные диапазоны этих модулей будут варьироваться в зависимости от множества факторов, но предварительные стандарты JEDEC устанавливают скорость до 6,4 ГТ/с.
Для производства базовых матриц для модулей HBM4 SK hynix сотрудничает с TSMC. На Европейском технологическом симпозиуме 2024 компания TSMC сообщила, что будет производить базовые матрицы по технологиям 12FFC+ (12 нм) и N5 (5 нм). Техпроцесс N5 обеспечит более высокую плотность логики и более тонкий шаг межсоединений, что позволит напрямую интегрировать память в CPU и GPU. В то же время техпроцесс 12FFC+ обеспечит более экономичное решение за счет использования кремниевых интерпозеров для соединения памяти с хост-процессорами, что позволит найти баланс между производительностью и доступностью.
Оригинал
Уникальность
