Популярность услуг TSMC продолжает расти, поскольку компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводников в мире.
С развитием технологий обработки кремниевых пластин акцент смещается на более современные типоразмеры, и устаревшие 150-миллиметровые пластины компания планирует постепенно вывести из эксплуатации в течение ближайших двух лет.
Как сообщает Reuters со ссылкой на заявление TSMC, производство чипов на 200-миллиметровых пластинах будет консолидировано, а основной фокус компании сосредоточится на 300-миллиметровых пластинах. Эти крупные пластины позволяют снизить себестоимость одного чипа и повысить общую производительность конвейера, что особенно важно на фоне высокого спроса на продукцию TSMC. Оптимизация номенклатуры позволяет компании концентрироваться на наиболее рентабельных и эффективных техпроцессах.
Пластины малого диаметра обычно обрабатываются с применением старых технологий, которые обеспечивают меньшую выручку. В прошлом квартале около 74 % дохода TSMC пришлись на продукцию, изготовленную по передовым техпроцессам 7 нм и тоньше. Зрелые процессы становятся менее привлекательными, особенно с учётом растущей конкуренции китайских производителей. Поэтому продолжать работу с устаревшими 150-миллиметровыми пластинами компания считает нецелесообразным.
На данный момент у TSMC функционирует только одно предприятие по обработке пластин типоразмера 150 мм, в то время как четыре фабрики на Тайване работают с 200-миллиметровыми пластинами. Одно из этих предприятий закроют к концу 2027 года, а персонал перераспределят между другими площадками. Основная масса производственных мощностей уже настроена на работу с 300-миллиметровыми пластинами, что соответствует стратегии компании по повышению эффективности и экономической отдачи производства.
Источник
Уникальность
