Компания Rapidus успешно начала установку системы EUV-литографии Twinscan NXE:3800E компании ASML на своем предприятии Innovative Integration for Manufacturing (IIM-1) в Читосе (Хоккайдо), что стало важной вехой для японской полупроводниковой промышленности. В 2025 году этот инструмент будет использоваться для изготовления прототипов чипов по 2-нм технологическому процессу, а затем для коммерческого производства полупроводников, начиная с 2027 года.
Литографическая система Twinscan NXE:3800E компании ASML на сегодняшний день является самым передовым литографическим инструментом, предназначенным для производства чипов по технологическому процессу класса 2 нм и выше. Машина оснащена новейшим мощным источником света ASML, новым устройством для обработки пластин, более быстрыми стадиями обработки пластин и другими компонентами, необходимыми для обеспечения повышенной пропускной способности, что позволяет производить более 220 пластин в час при дозе облучения 30 мДж/см2.
Система весом 71 тонна и высотой 3,4 метра должна быть собрана в четыре этапа. Компания Rapidus рассчитывает завершить монтаж к концу месяца (по данным Nikkei) и установить новую веху для японской полупроводниковой промышленности, поскольку это первая в стране EUV-машина, предназначенная для производства логических микросхем с использованием технологий EUV-процесса.
Опытная эксплуатация установки IIM-1 компании Rapidus начнется в апреле 2025 года. На пилотной линии будет внедрена система обработки одной пластины на всех этапах производства, что поможет инженерам и работникам фабрики лучше понять принцип работы каждого инструмента и соответствующим образом настроить производственный процесс. Таким образом, более низкая плотность дефектов (и, следовательно, более высокий выход тестовых пластин) будет достигаться быстрее.
Компания Rapidus в партнерстве с IBM разработала технологический процесс класса 2 нм для логических микросхем, в которых используются транзисторы с затворным обходом.
Компания надеется начать массовое производство 2-нм полупроводников к 2027 году, что на 1,5-2 года отстает от Intel и TSMC, которые начнут коммерческое производство чипов 1,6-нм и 2-нм класса во второй половине 2025 года. Хотя для контрактного производителя чипов это может показаться не таким уж большим прорывом, для японской полупроводниковой промышленности это будет серьезным прорывом.
Rapidus также планирует предложить своим клиентам «секретный соус» для передовых услуг по упаковке чипов. Во-первых, Rapidus будет упаковывать чипы на той же фабрике, где и производит их. Во-вторых, Rapidus намерена автоматизировать упаковку чипов, сократив тем самым время цикла. В отличие от высокоавтоматизированного процесса передней литографии, внутреннее производство остается трудоемким. Хотя такая зависимость от ручного труда обеспечивает некоторую адаптивность, она также ограничивает скорость производства.
Существующие передовые упаковочные предприятия также еще не полностью внедрили автоматизацию. Внедрив автоматизацию на этом этапе, Rapidus намерена значительно повысить эффективность и скорость упаковки микросхем, что, как она надеется, станет важнейшим улучшением по мере того, как передовые технологии упаковки будут становиться все более сложными.
Кроме того, компания тесно сотрудничает с несколькими японскими поставщиками, чтобы закупать материалы, необходимые для производства задней части продукции, что будет способствовать развитию местной полупроводниковой промышленности.Инновационная интеграция для производства (IIM-1) компании Rapidus будет стоить около 32 миллиардов долларов после полного строительства и оснащения, но компания все еще должна обеспечить финансирование. Японские банки неохотно предоставляют деньги компании, не имеющей опыта работы.
Оригинал
Уникальность
