• Реклама: 💰 Пополни свой портфель с минимальной комиссией на Transfer24.pro
  • Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

Samsung перетасовывает руководителей полупроводниковых подразделений из-за низкой производительности памяти и конкурентоспособности NAND

Самсунг.jpg

Компания Samsung Electronics обновила руководящий состав, чтобы укрепить свои подразделения по производству памяти и литейных чипов, поскольку стремится конкурировать с конкурентами SK hynix и TSMC на быстрорастущем рынке искусственного интеллекта. Перестановки включают в себя значительные повышения и смену ролей. Тем не менее, остается только гадать, как эти перестановки смогут в конечном итоге решить проблемы с продуктами и технологическими предложениями Samsung, как заметили аналитики, опрошенные Reuters.

Янг Хен Чжун, вице-председатель и глава подразделения Device Solutions (DS) Division (которое контролирует все полупроводниковые операции Samsung), был повышен до должности генерального директора, что подчеркивает важность полупроводников для компании. Он также будет курировать бизнес по производству памяти и возглавлять Samsung Advanced Institute of Technology, что даст ему дополнительные рычаги влияния на развитие технологий Samsung в области полупроводников и памяти.

Джинман Хан, который отвечал за полупроводниковые операции Samsung в США в качестве EVP подразделения Device Solutions America, был повышен до президента и возглавит подразделение Foundry Business. Это назначение подчеркивает важность американских клиентов для литейного бизнеса Samsung.

Сеок Ву Нам, имеющий опыт разработки и производства полупроводниковых процессов и возглавлявший инженерно-операционный отдел фабрики, переходит на вновь созданную должность главного директора по технологиям в Foundry Business. Это еще раз подчеркивает, что микроэлектроника теперь является одним из важнейших бизнесов Samsung.

По данным Reuters, несмотря на эти изменения, Чунг Хен Хо остается главой целевой группы по поддержке бизнеса, ключевой группы по принятию решений, тесно связанной с председателем совета директоров Джеем Й. Ли. Такая преемственность разочаровала аналитиков, которые надеялись на более широкие реформы в руководстве, чтобы устранить предполагаемые стратегические ошибки, которые замедлили адаптацию Samsung к требованиям рынка искусственного интеллекта.

Кроме того, Samsung повысила в должности людей, которые так или иначе отвечали за дорожные карты литейного производства и памяти компании. По слухам, компания страдает от низкого выхода продукции, когда речь идет о литейном производстве, поэтому ей не удается получить стратегически важные заказы от крупных клиентов. Что касается памяти HBM3E, то Samsung отстает от SK hynix по доле рынка и уступает Micron и SK hynix по количеству подтверждений со стороны Nvidia.

Это не обязательно негативно сказывается на ее бизнесе, поскольку после получения сертификата память поставляется в больших объемах в течение нескольких кварталов и лет.

В общем, хотя Samsung, очевидно, пытается решить проблемы, связанные с производством памяти и литейным бизнесом, еще предстоит выяснить, достаточно ли этого.

Оригинал
Уникальность
 
Сверху Снизу