Ведущий южнокорейский производитель памяти SK hynix объявил о том, что на выставке Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе в этом году он представит набор передовых решений в области памяти, предназначенных для приложений искусственного интеллекта (ИИ).
Основываясь на 12-слойной технологии High Bandwidth Memory (HBM), компания продемонстрирует образцы своих новейших 16-слойных продуктов HBM3E, которые будут официально анонсированы в ноябре 2024 года. В этой новинке используются передовые процессы MR-MUF для улучшения тепловых характеристик и уменьшения деформации чипов, что позволяет достичь лучших в отрасли результатов.
Благодаря емкости 48 ГБ (3 ГБ на отдельный кристалл) на стек, увеличенная плотность позволит ускорителям искусственного интеллекта использовать до 384 ГБ памяти HBM3E в 8-стековой конфигурации. 16-слойная HBM3E призвана значительно повысить производительность обучения ИИ на 18 %, а производительность вычислений - на 32 % по сравнению с 12-слойной версией.
Чипы Rubin нового поколения Nvidia планируются к массовому производству в конце следующего года, поэтому существование HBM3E может оказаться недолгим, поскольку новые чипы Nvidia будут основаны на HBM4. Однако это не должно вызывать беспокойства, поскольку, согласно отчетам, SK hynix достигла стадии завершения производства в октябре 2024 года.
В ответ на растущий спрос на хранилища большой емкости в центрах обработки данных с искусственным интеллектом SK hynix также представит новые SSD-решения для корпоративных пользователей, включая корпоративный SSD-накопитель D5-P5336 емкостью 122 ТБ, разработанный ее дочерней компанией Solidigm. Эта модель, как утверждается, обладает самой большой емкостью в своей категории и способна установить новые стандарты в области решений для хранения данных.
Производитель памяти и накопителей также расскажет о технологиях Compute Express Link (CXL) и Processing-In-Memory (PIM), которые, как утверждается, станут ключевыми для следующего поколения инфраструктур центров обработки данных. Будут представлены такие модульные решения, как CMM-Ax и AiMX, причем CMM-Ax называют новаторским решением, сочетающим масштабируемость CXL с вычислительными возможностями, повышающим производительность и энергоэффективность серверных платформ нового поколения.
Поскольку искусственный интеллект на устройствах становится популярной тенденцией, SK hynix также планирует продемонстрировать «LPCAMM2» и «ZUFS4.0», предназначенные для повышения скорости обработки данных и энергоэффективности в граничных устройствах, таких как ПК и смартфоны. Эти инновации призваны облегчить интеграцию возможностей ИИ непосредственно в потребительскую электронику, расширяя сферу применения ИИ.
В прошлом году компания объявила о том, что работает над рядом других продуктов, включая твердотельные накопители PCIe 6.0, высокоемкие ячейки QLC (Quad Level Cell) eSSD, созданные специально для серверов ИИ, и UFS 5.0 для мобильных устройств. SK hynix также работает над модулем LPCAMM2 и паяной памятью LPDDR5/6, используя свой 1-нм техпроцесс для питания ноутбуков и портативных консолей.
Оригинал
Уникальность
