TSMC планирует производить 30 % продукции по нормам N2 (2 нм) в США и превратить свой завод Fab 21 вблизи Феникса, штат Аризона, в независимый кластер по производству полупроводников, сообщило руководство компании во время телефонного разговора о прибылях и убытках в четверг. Крупнейший в мире контрактный производитель микросхем также сообщил о намерениях ускорить строительство новых модулей Fab 21 для производства микросхем на нодах N3 (3-нм класс), N2 и A16 (1,6-нм класс).
«После завершения строительства около 30 % наших мощностей по 2-нм и более современным технологиям будет размещено в Аризоне, что позволит создать независимый передовой кластер полупроводникового производства в США», - заявил в своем подготовленном выступлении Си Си Вэй, исполнительный директор и председатель совета директоров TSMC. «Это также позволит добиться большего эффекта масштаба и поможет сформировать более полную экосистему цепочки поставок полупроводников в США».
Чтобы производить 30 % продукции N2 и A16 в Аризоне, TSMC построит два дополнительных модуля Fab 21. На данный момент компания подтвердила планы по строительству как минимум трех фаб-модулей с поддержкой N2 и A16 в тайваньских научных парках Хсинчу и Гаосюн, и еще больше модулей будут построены в ближайшее время, так что на острове по-прежнему будет производиться львиная доля передовых чипов TSMC. Тем не менее, 30% чипов TSMC N2 и A16, произведенных в США, - это, конечно, много.
Модуль Fab 21 1 компании TSMC в Аризоне в настоящее время наращивает объемы производства чипов для своих американских клиентов по технологиям N4 и N5. Строительство модуля Fab 21 2 с технологией N3 (второй производственный комплекс в Аризоне) завершено, и компания работает над тем, чтобы начать устанавливать там оборудование раньше срока, пытаясь отодвинуть сроки выпуска микросхем по крайней мере на пару кварталов от первоначального расплывчатого графика, намеченного на 2028 год.
Строительство модуля 3 и модуля 4 Fab 21 - объектов компании, которые будут использовать узлы N2 и A16 - должно начаться в конце этого года, если будут получены все необходимые разрешения. TSMC не раскрыла графики работы этих модулей Fab 21, но разумно ожидать, что хотя бы один из них будет запущен к началу 2029 года при условии, что TSMC своевременно приобретет все необходимое оборудование. Модуль 5 и модуль 6 Fab 21 компании TSMC будут использовать технологические процессы, выходящие за рамки A16 (думаем, A14 и, возможно, более продвинутые), но сроки их строительства и наращивания производства будут зависеть от будущего спроса со стороны клиентов.
Грандиозный план TSMS для Fab 21 - превратить ее в кластер GigaFab с производственной мощностью не менее 100 000 выпусков пластин в месяц, хотя когда именно это произойдет, пока неясно. «Наш план расширения позволит TSMC увеличить масштаб производства до кластера GigaFab, чтобы поддержать потребности наших передовых клиентов в смартфонах, искусственном интеллекте и приложениях HPC», - добавил Вэй.
Оригинал
Уникальность
