Средства автоматизации проектирования (EDA) и IP-блоки сторонних разработчиков готовы к работе с технологическими процессами N2P и N2X компании TSMC (класс 2 нм), о чем крупнейшая в мире литейная компания объявила на европейском форуме Open Innovation Platform (OIP) на этой неделе. Это позволит различным разработчикам чипов создавать микросхемы на базе второго поколения производственных узлов TSMC класса 2 нм, используя преимущества нанолистовых транзисторов и конденсаторов с низким сопротивлением.
К настоящему моменту все основные инструменты от Cadence и Synopsys, а также средства моделирования и электромиграции от Siemens EDA и Ansys готовы к производственному процессу TSMC N2P. Эти программы уже сертифицированы для комплекта средств разработки техпроцесса N2P (PDK) версии 0.9, что считается достаточным, поскольку массовое производство по этому техпроцессу запланировано на вторую половину 2026 года, то есть примерно через два года.
Кроме того, сторонние ИС, включая стандартные ячейки, GPIO, компиляторы SRAM, компиляторы ROM, интерфейсы памяти, SerDes и продукты UCIe, теперь доступны в виде предкремниевых наборов для проектирования от различных поставщиков, включая саму TSMC, Alphawave, ABI, Cadence, Synopsys, M31 и Silicon Creations. Появление предкремниевых DK в 4 квартале 2024 года представляется вполне своевременным. Ключевыми усовершенствованиями техпроцесса TSMC серии N2 по сравнению с предшественниками являются транзисторы с нанолистовым затвором (GAA) и сверхвысокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (SHPMIM).
Преимущества нанолистовых GAA-транзисторов хорошо известны: их можно настроить на высокопроизводительную работу или работу с низким уровнем утечки, регулируя ширину канала. Что касается конденсатора SHPMIM, то он предназначен для повышения стабильности источника питания и облегчения развязки на кристалле.
По данным TSMC, конденсатор SHPMIM обеспечивает более чем двукратное увеличение плотности емкости по сравнению со своим предшественником. Кроме того, он снижает Rs (сопротивление обкладок, измеряется в омах на квадрат) на 50 % по сравнению с предшественником и Rc (переходное сопротивление) на 50 % по сравнению с предыдущими моделями.
Хотя все производственные узлы серии N2 обладают этими преимуществами, N2P, по прогнозам, предложит дополнительные улучшения по сравнению с оригинальным N2: на 5-10 % меньшее энергопотребление (при той же частоте и количестве транзисторов) или на 5-10 % большую производительность (при той же мощности и количестве транзисторов) по сравнению с оригинальным N2. Напротив, N2X может похвастаться более высоким напряжением FMAX, чем N2 и N2P, что практически гарантирует прирост производительности для устройств, которые нуждаются в этом больше всего: CPU для центров обработки данных, GPU и специализированных ASIC.
На уровне IP-технологий N2P и N2X совместимы, поэтому компаниям, планирующим использовать N2X, не придется переделывать ничего из того, что они разрабатывали для N2P.
На прошлогоднем европейском форуме OIP компания TSMC заявила, что экосистема для ее техпроцесса N2 развивается, поскольку инструменты EDA и некоторые сторонние ИС уже были сертифицированы контрактным чипмейкером. На мероприятии OIP в этом году TSMC объявила, что практически все программы EDA от основных поставщиков теперь сертифицированы не только для ванильного N2, но и для его обновленной версии, что стало важной вехой.
Оригинал
УНикальность
