Коллетт Кресс, финансовый директор Nvidia, с ноткой сдержанного разочарования сообщила, что графический процессор следующего поколения для дата-центров, известный под кодовым названием Rubin, и центральный процессор Vera завершили стадию проектирования (tape-out) и переданы в производство на мощности TSMC. Это указывает на то, что кремниевые чипы, предназначенные для платформы Nvidia следующего поколения, ориентированной на искусственный интеллект, уже изготавливаются. Тем не менее, этот шаг, хотя и знаменует прогресс, омрачён осознанием хрупкости и сложности пути, ведущего к созданию столь амбициозной технологии, намеченной к выпуску лишь в 2026 году.
«Чипы платформы Rubin находятся в производстве», — тихо отметила Кресс во время конференц-звонка с аналитиками и инвесторами, её голос отражал тяжесть ответственности за ожидания, возложенные на компанию. «ЦП Vera, ГП Rubin, Super NIC CX9, масштабный коммутатор NVLink 144, коммутатор для горизонтального и вертикального масштабирования Spectrum X, а также процессор для кремниевой фотоники... Rubin остаётся в графике для массового производства в следующем году». Однако за этими словами кроется понимание, что каждый этап приближает проект к новым испытаниям.
Прохождение этапа tape-out для всех компонентов рэковой платформы Rubin NVL144 — значимый, но горько-сладкий момент. Чипы, покинувшие чертёжные столы, теперь ждут проверки в лабораториях Nvidia, где их производительность, энергопотребление и соответствие строгим стандартам будут подвергнуты тщательному анализу. Этот процесс, хотя и рутинный, несёт в себе груз неопределённости: малейшая ошибка может обернуться месяцами задержек и многомиллионными убытками.
Tape-out, ключевой этап в создании полупроводников, знаменует собой момент, когда финальный дизайн, отточенный до мельчайших деталей, отправляется на производство. Это кульминация изнурительного процесса оптимизации компоновки чипа по производительности, энергопотреблению и площади, подтверждённая всесторонними проверками. Nvidia, используя свои суперкомпьютеры для моделирования, стремится обеспечить, чтобы первые кремниевые образцы, вернувшиеся из TSMC, оправдали ожидания. Однако даже эта тщательная подготовка не может полностью устранить тень риска, нависшую над проектом.
На этапе tape-out дизайн превращается в геометрические узоры транзисторов и соединений, которые TSMC использует для создания фотомасок. Этот процесс, стоимостью в десятки миллионов долларов для передовых техпроцессов, подчёркивает уязвимость даже самых продвинутых технологий. Ошибка, обнаруженная после создания масок, потребует нового цикла проектирования, отбрасывая проект назад и увеличивая затраты. Партнёры Nvidia, успешно запустившие в производство ГП Rubin, ЦП Vera и сопутствующие ASIC, теперь ожидают первых чипов для тестирования и отладки — процесса, который, несмотря на весь оптимизм, несёт в себе неизбежную тревогу.
Если первые чипы окажутся безупречными, массовое производство сложного процессора может начаться через 9–12 месяцев. Однако платформа Rubin, включающая множество взаимосвязанных компонентов, потребует дополнительного времени для подтверждения их согласованной работы. Этот этап, полный технических и организационных вызовов, напоминает о том, как хрупок баланс между амбицией и реальностью в стремлении человечества к технологическому прогрессу.
Оригинал
Уникальность
