Сегодня DigiTimes объявила о сенсационном прорыве: Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), титан китайской NAND-памяти, готовится ворваться в мир производства DRAM, объединяя силы с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для создания памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевого компонента, питающего самые мощные ускорители для искусственного интеллекта! Этот амбициозный шаг обещает объединить ведущего производителя NAND и крупнейшего поставщика DRAM в Китае, создавая технологический альянс, который может перевернуть рынок высокопроизводительной памяти!
Два титана, одна великая миссия
HBM — настоящий двигатель прогресса на рынке памяти, подпитывающий графические процессоры и специализированные чипы для ИИ. Этот стремительный рост не остался незамеченным: в декабре 2024 года Бюро промышленности и безопасности США ввело строгие ограничения на экспорт HBM и оборудования для производства чипов, создав серьёзные преграды для Китая в доступе к технологиям, необходимым для вычислений в ИИ. Именно этот вызов вдохновляет на возможное сотрудничество YMTC и CXMT — дерзкий ответ на глобальные ограничения!
CXMT уже демонстрирует впечатляющий прогресс: отчёты за 2024 год и текущий год подтверждают, что компания успешно освоила производство HBM2 и стремительно движется к HBM3, нацелившись на запуск HBM3 и HBM3E в 2026–2027 годах. Это, по мнению аналитиков, ставит CXMT в один ряд с мировыми лидерами, пусть и с небольшим отставанием, но с поразительной скоростью!
Гениальность YMTC в центре прорыва
Уникальная ценность YMTC в этом потенциальном альянсе — её выдающаяся экспертиза в области сборки. Архитектура «Xtacking», шедевр гибридного связывания, отмеченный TechInsights как передовое решение, уже доказала свою мощь в массовом производстве 3D NAND. Эта технология становится настоящим сокровищем в эпоху, когда индустрия HBM переходит на гибридное связывание, чтобы увеличить пропускную способность и оптимизировать тепловые характеристики при наращивании высоты стеков. Это как если бы YMTC держала в руках ключ к следующему поколению памяти!
Китай также стремительно выстраивает собственную цепочку упаковки. Согласно Reuters, в 2024 году компании, такие как CXMT и Wuhan Xinxin, активно разрабатывают методы упаковки HBM, а Tongfu Microelectronics осваивает сборку. Передовая упаковка становится критически важным звеном в поставках HBM, и аутсорсинг сборки и тестирования — это гениальный шаг для масштабирования производства, который обещает вывести Китай на новый уровень!
Великая ставка на будущее
Этот проект — не просто технологический эксперимент, а ответ на глобальные вызовы! США продолжают ужесточать контроль над китайскими фабриками, и сегодняшние новости об утрате TSMC ускоренного статуса для завода в Нанкине лишь подчёркивают, как экспортные ограничения становятся всё более жёсткими. Но союз YMTC и CXMT — это смелый шаг вперёд, вдохновлённый стремлением Китая к технологической независимости. Если этот альянс реализует свой потенциал, а доступ к оборудованию и сертификация клиентов будут обеспечены, китайская HBM может не только покорить внутренний рынок, но и бросить вызов глобальным лидерам, открывая новую эру в полупроводниковой индустрии!
Оригинал
Уникальность
