Компания Amkor с помпой объявила о начале строительства нового кампуса по упаковке и тестированию полупроводников в Пеории, штат Аризона, позиционируя это как редкий шаг к расширению производства в США в одной из самых узких и дефицитных областей отрасли. Но давайте разберемся, что за этим стоит, и не преувеличивают ли они значимость проекта.
Кампус, включающий несколько зданий и до 750 000 квадратных футов чистых помещений, должен начать производство в начале 2028 года, после завершения строительства первой фабрики в середине 2027 года. Звучит амбициозно, но сроки и масштабы вызывают вопросы: хватит ли инфраструктуры и квалифицированной рабочей силы для такого графика?
Amkor уже заручилась поддержкой Apple и Nvidia в качестве ключевых клиентов, что неудивительно, учитывая их потребности в чипах. Кампус будет заниматься упаковкой чипов Apple Silicon, которые производятся неподалеку на фабриках TSMC в Аризоне. Министерство торговли США выделило Amkor до 400 миллионов долларов в рамках CHIPS Act, назвав проект крупнейшим в Америке центром аутсорсинговой передовой упаковки. Начальная инвестиция составляет 2 миллиарда долларов, но власти Аризоны утверждают, что кампус может вырасти до 7 миллиардов долларов и создать до 3000 рабочих мест. Однако эти цифры пока больше похожи на оптимистичные прогнозы, чем на подтвержденные обязательства.
Где конкретные данные о поэтапном финансировании и создании рабочих мест?Менее чем в часе езды к юго-востоку TSMC наращивает мощности своего комплекса из трех фабрик, также с поддержкой CHIPS Act. Их план предусматривает производство по 4-нм технологии в 2025 году, 3-нм в 2028 году и 2-нм (класс A16, 1.6-нм) к концу десятилетия. Министерство торговли подчеркивает связь между производством пластин TSMC и необходимостью локального партнера по упаковке, представляя Amkor как ключ к полной цепочке производства чипов в США.
Но эта риторика вызывает скептицизм: Intel уже развивает свой центр упаковки Foveros в Нью-Мексико и расширяет мощности по производству пластин в Чандлере, Аризона, также с использованием средств CHIPS Act. Не приведет ли это к избыточной конкуренции за ресурсы и специалистов в регионе?Передовая упаковка, особенно 2.5D и 3D-технологии, действительно становится критически важной с ростом популярности HBM и многочиповых архитектур, особенно для ускорителей ИИ. Национальный институт стандартов и технологий (NIST) прямо называет 2.5D-упаковку узким местом для ИИ-чипов и GPU, указывая на дефицит мощностей, который уже вызывал задержки в запуске продуктов и ограничения поставок.
Amkor утверждает, что их кампус решит эту проблему, обеспечивая локальное производство с высокой плотностью интеграции. Но насколько реалистично ожидать, что один кампус устранит системную уязвимость глобальной цепочки поставок? Большая часть производства Amkor сосредоточена за рубежом, и их «возвращение» в США выглядит скорее как маркетинговый ход, чем как стратегический прорыв.Проект опирается на местные университеты для подготовки кадров, но неясно, смогут ли они обеспечить достаточное количество специалистов для столь амбициозного предприятия.
И пока Amkor позиционирует себя как связующее звено между производством пластин и готовыми ИИ-системами, отсутствие прозрачных данных о технологических процессах и реальных мощностях вызывает сомнения. Это действительно шаг к независимости США в производстве чипов или просто громкий проект, подпитываемый субсидиями и хайпом? Время покажет, но наука требует фактов, а не обещаний.
Оригинал
Уникальность
