• Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

Ещё один новый тип памяти: JEDEC завершает разработку новейшего стандарта SPHBM4

IMG_7833.jpeg


JEDEC — организация, отвечающая за стандарты полупроводниковой памяти, — выходит на финишную прямую в разработке SPHBM4. Новый стандарт позиционируется как более доступная альтернатива HBM4 и призван закрыть разрыв между классической HBM и GDDR-памятью.

Ключевая особенность SPHBM4 — сохранение пропускной способности уровня HBM4 при значительно более узком интерфейсе. Вместо 2048 линий данных, характерных для HBM4, новый стандарт использует 512-битный интерфейс с сериализацией 4:1, компенсируя уменьшение контактов повышенной рабочей частотой. Это позволяет добиться той же суммарной полосы пропускания при меньшей сложности подключения.

Одним из главных факторов удешевления стала совместимость с органическими подложками. В отличие от кремниевых интерпозеров, они позволяют прокладывать более длинные электрические каналы между SoC и стеками памяти. Это упрощает компоновку крупных корпусов, снижает требования к производству и потенциально дает возможность размещать больше стеков памяти вокруг чипа.

При этом SPHBM4 использует те же базовые слои памяти, что и HBM4, поэтому емкость одного стека остается идентичной. Дополнительное преимущество органических подложек — возможность увеличения расстояния между процессором и памятью без потери стабильности сигнала. В перспективе это может привести к росту общего количества стеков SPHBM в одном корпусе и, как следствие, к увеличению суммарного объема памяти.

Если стандарт будет принят рынком, SPHBM4 может стать компромиссным решением для ускорителей ИИ и HPC-систем, которым требуется высокая пропускная способность, но которые не готовы мириться с высокой стоимостью и сложностью интеграции полноценной HBM4.

источник
уникальность
 

Похожие темы

Сверху Снизу