Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) готовится к грандиозному прорыву, планируя первичное публичное размещение акций (IPO) в первом квартале 2026 года! В июле 2025 года компания привлекла два ведущих государственных банка — China International Capital Corporation и CSC Financial — для подготовки этого эпохального события.
Согласно South China Morning Post, CXMT намерена привлечь от 20 до 40 миллиардов юаней (примерно 2,8–5,6 миллиарда долларов США), что станет мощным толчком для китайской полупроводниковой индустрии. Хотя официального подтверждения пока нет, эта инициатива обещает стать ключевым шагом в глобальной технологической гонке!
IPO CXMT происходит на фоне взрывного роста спроса на память, вызванного бумом искусственного интеллекта (ИИ). По прогнозам аналитиков TrendForce, дефицит высокоскоростной памяти (HBM) и рост цен могут продолжаться до 2035 года, так как мировой спрос на ИИ-чипы увеличивается на 30% ежегодно. CXMT находится в уникальном положении, чтобы занять нишу Micron на китайском рынке, особенно после того, как в 2023 году Micron была исключена из «критической информационной инфраструктуры» Китая, а в 2025 году, по данным Reuters, начала сворачивать операции в КНР, потеряв около 20% своего регионального дохода.
Ажиотаж вокруг IPO подпитывается бумом китайских полупроводниковых акций: индекс CSI China Semiconductor взлетел на 49% с января 2025 года, согласно данным Шанхайской фондовой биржи. Торговая напряжённость между Пекином и Вашингтоном, включая запрет США на экспорт HBM в Китай в декабре 2024 года, усиливает интерес местных инвесторов к отечественным производителям.
Например, доля Nvidia на китайском рынке сократилась на 15% в 2024 году, по данным IDC, что открывает возможности для местных компаний. CXMT, одна из трёх китайских компаний, производящих HBM для ИИ-чипов, становится ключевым игроком в стремлении Китая к самодостаточности в полупроводниках, поддерживаемом инвестициями в 150 миллиардов долларов с 2020 года, по данным Bloomberg.
CXMT инвестировала 6–7 миллиардов долларов в капитальные расходы в 2023–2024 годах, а в 2025 году планирует увеличить бюджет на 5%, включая строительство завода по упаковке HBM в Шанхае, который начнёт работу к концу 2026 года. Этот завод позволит производить до 10 000 пластин HBM3 в месяц, по оценкам аналитиков.
Однако CXMT отстаёт от мировых лидеров: Micron уже поставляет образцы HBM4 с июня 2025 года, а SK hynix завершила разработку HBM4 и готовится к массовому производству в 2026 году, согласно отчётам компании. CXMT начнёт производство HBM3 в 2026 году, что указывает на технологическое отставание на 3–4 года от лидеров — Samsung и SK hynix, которые в 2024 году контролировали 90% мирового рынка HBM, по данным TrendForce.
Основанная в 2016 году при поддержке китайского правительства, CXMT демонстрирует стремительный прогресс, выпустив за девять лет более 10 типов памяти, включая DDR4 и LPDDR5. Однако её зависимость от государственных субсидий, составляющих до 40% капитальных затрат, и технологический разрыв вызывают вопросы о долгосрочной конкурентоспособности.
Успех IPO и дальнейший рост будут зависеть от способности CXMT сократить отставание, обеспечить стабильные поставки HBM для китайских ИИ-чипов, таких как Ascend от Huawei, и конкурировать с глобальными гигантами, чьи доходы от HBM в 2024 году превысили 20 миллиардов долларов. Это не просто IPO — это смелый шаг Китая к технологической независимости, который может изменить ландшафт мировой полупроводниковой индустрии!
Оригинал
Уникальность
