• Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

Nvidia и TSMC производят первую пластину Blackwell в США

Нвидиа.jpg

NVIDIA и TSMC 17 октября 2025 года объявили о значительном достижении: производстве первой серийной пластины Blackwell на фабрике Fab 21 близ Финикса, штат Аризона, согласно официальному блогу NVIDIA. Это событие, отмеченное участием генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга и вице-президента TSMC по операциям Y.L. Wang, подчёркивает стратегическую, символическую и политическую важность для обеих компаний. Однако ключевой недостаток заключается в том, что полная локализация производства остаётся недостижимой, так как пластины всё равно требуют транспортировки в Тайвань для упаковки, как сообщает Tom's Hardware от 18 октября 2025 года.

«Это исторический момент по нескольким причинам», — заявил Хуанг на церемонии, где он и Wang подписали первую пластину. «Это первый раз в современной американской истории, когда самый важный чип производится в США на самой передовой фабрике TSMC... Это видение президента Трампа о реиндустриализации — вернуть производство в Америку, создать рабочие места. Это самая жизненно важная отрасль производства и самая важная технологическая индустрия в мире».

Производство кремния NVIDIA Blackwell B300 (предположительно, чиплетов B300, хотя это не подтверждено) на Fab 21 с использованием процесса 4N TSMC (кастомный 4-нм узел для NVIDIA, эквивалентный 5-нм для других клиентов) демонстрирует способность американского завода справляться с одним из самых сложных чипов в истории. По словам CEO TSMC Arizona Рэя Чуанга, это стало возможным благодаря тридцатилетнему партнёрству с NVIDIA и вкладу местных сотрудников. Согласно HPCwire от 17 октября 2025 года, на достижение стабильного производства ушло время, а фабрика изначально была рассчитана на 20 000 пластин в месяц на 5-нм процессе с 2024 года.

Стратегически это соответствует цели промышленной политики США: переносу передового производства полупроводников на американскую территорию. NVIDIA теперь может заявить, что один из ключевых продуктов производится в США, избегая потенциальных тарифов на товары из Тайваня. Для TSMC это снижает риски от геополитических проблем с Китаем за счёт диверсификации. В будущем Fab 21 расширится: вторая фаза нацелена на 3-нм процесс (N3) к 2028 году, третья — на N2 и A16, согласно Axios от 17 октября 2025 года.

Общий инвестиционный план TSMC в Аризоне составляет $65 млрд, включая $12 млрд на Fab 21, с поддержкой CHIPS Act ($6,6 млрд грантов и $5 млрд кредитов), как указано в HPCwire.
Символически это важно для NVIDIA — компании с рыночной капитализацией $4,5 трлн (CoinCentral, 18 октября 2025 года), которая десятилетиями производила чипы в Тайване, за исключением краткого выпуска NV40 на фабрике IBM в Нью-Йорке. Производство AI GPU Blackwell в США подчёркивает американские корни NVIDIA.

Политически это даёт Вашингтону результат от субсидий CHIPS Act 2022 года ($52,7 млрд) и давления администрации Трампа, снижая зависимость от Тайваня — региона высокого геополитического риска (Axios). Это укрепляет позиции США в переговорах с партнёрами и подтверждает лидерство в AI, как отмечает SiliconANGLE.

Однако есть загвоздка: кремний Blackwell B300 отправляется в Тайвань для упаковки CoWoS-L с памятью HBM3E (Tom's Hardware). Это увеличивает стоимость (на 20–30% из-за логистики) и ослабляет стратегические преимущества, оставляя лишь символику. Зависимость от Тайваня временная: TSMC и Amkor строят фабрики упаковки в США (запуск к концу 2020-х), а Micron и SK hynix развивают производство DRAM и HBM (FinancialContent). К 2030 году это может снизить зависимость, но без данных о выходе годных чипов (в Тайване TSMC достигает 80–90% для 4-нм) эффективность Fab 21 под вопросом. Тем не менее, это важный шаг к диверсификации цепочек поставок для AI-инфраструктуры США.

Оригинал

Уникальность
 

Похожие темы

Сверху Снизу