По мере наращивания производства многочиповых продуктов серии Blackwell компания Nvidia будет использовать больше упаковочных мощностей CoWoS-L и меньше CoWoS-S, подтвердил исполнительный директор компании Дженсен Хуанг на пресс-конференции в Тайване.
«По мере продвижения Blackwell мы будем использовать в основном CoWoS-L», - сказал Хуанг на пресс-конференции, посвященной официальному открытию передового упаковочного производства Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), дочерней компании ASE Technology, сообщает Reuters. «Конечно, мы по-прежнему производим Hopper, и Hopper будет использовать CowoS-S. Мы также переведем мощности CoWoS-S на CoWoS-L. Так что речь идет не о сокращении мощностей. На самом деле речь идет об увеличении мощностей в CoWoS-L».
CoWoS-S от TSMC - это высококлассная технология 2,5D-упаковки, которая использует кремниевый интерпозер для соединения микросхем в системе в корпусе. Эта технология была достаточно хороша для графических процессоров Nvidia A100 на базе Ampere и Hopper на базе H100 (а также их производных), которые подключаются к памяти с высокой пропускной способностью (HBM).
Однако для графических процессоров Nvidia B100 и B200, основанных на архитектуре Blackwell, требуются две вычислительные микросхемы, которые должны быть соединены между собой с пропускной способностью 10 ТБ/с. Для этого используется технология CoWoS-L компании TSMC, в которой применяются мосты локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органический интерпозер, выполняющий роль уровня перераспределения (RDL).
У графических процессоров Nvidia B100 и B200 была проблема с дизайном, снижающим доходность, которую компания, как сообщается, исправила, изменив дизайн верхних металлических слоев глобальной маршрутизации и вытеснив кремний GPU Blackwell. В результате компания теперь может выпускать GPU с двумя вычислительными плашками с предсказуемой производительностью.
Однако для массового рынка Nvidia, как сообщается, работает над продуктом B200A, состоящим из монолитного кремния B102 с 144 ГБ (четыре стека) HBM3E и упакованным по проверенной технологии CoWoS-S. Ожидается, что производительность этого продукта будет значительно ниже, чем у B100 и B200, но, естественно, и стоить он будет дешевле. Однако неподтвержденные слухи указывают на то, что Nvidia намерена отдать предпочтение GPU с двумя вычислительными чипсетами B100, B200 и, в конечном счете, B300, а не предполагаемому B200A.
Важно отметить, что SPIL, дочерняя компания ASE, является одним из немногих поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S от TSMC и обладают необходимым оборудованием для сборки систем в корпусах, таких как H100, H200 и предполагаемый B200A.
Присутствие Хуанга на церемонии открытия SPIL может указывать на то, что компания планирует использовать эти мощности для своих продуктов, что может свидетельствовать о том, что в центре внимания находится будущий продукт, а не продукт текущего поколения. Если предположить, что речь идет о предполагаемом B200A, то он является вероятным кандидатом на использование мощностей SPIL CoWoS-S. Конечно, на данный момент это остается лишь предположением.
Оригинал
Уникальность
