Как сообщается, спрос на передовые двухкристальные системы Blackwell компании Nvidia обгоняет спрос на более дешевые однокристальные системы. Аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) со ссылкой на Medium сообщает, что гигант по производству GPU стоимостью триллион долларов обновил дорожную карту архитектуры Blackwell, сделав приоритетными двухъядерные дизайны с упаковкой CoWoS-L.
Как сообщается, начиная с первого квартала этого года, Nvidia сосредоточится на своих 200-й серии GPU Blackwell. Однако важно отметить, что речь идет только о многоядерных версиях 200-й серии, таких как GB200 NVL72 - одноядерные версии 200-й серии, такие как B200A, уже сняты с производства.
Аналогичным образом, Nvidia, очевидно, планирует отдать предпочтение моделям серии B300, использующим преимущества нескольких матриц, особенно GB300 NVL72. Варианты графических процессоров B300, использующие только одну матрицу, будут иметь низкий приоритет в производстве из-за более высокого спроса на многоматричные варианты. Высокоприоритетные модели GPU Blackwell от Nvidia используют более продвинутую технологию CoWoS-L от TSMC. Снятые с производства графические процессоры B200A и одноядерные B300 используют технологию CoWoS-S.
В связи с этими изменениями некоторые поставщики пострадают «особенно сильно», поскольку Nvidia отдает предпочтение двухъядерным конструкциям. Таким образом, для сборки этих моделей потребуется упаковка CoWoS-L. Больше всего от новой дорожной карты Nvidia пострадают те, кто поставляет ей CoWoS-S.
Однако на TSMC эти изменения, как утверждается, не окажут существенного влияния. Тайваньский производитель полупроводников планирует отдать предпочтение CoWoS-L в качестве основного решения, что совпадает с планами Nvidia по использованию CoWoS-L в качестве доминирующего решения. Кроме того, переход от производства B200 к производству B300 предполагает использование того же процесса FEoL, что повысит эффективность производства и сократит возможные простои. TSMC ожидает, что AI/HPC станет ключевым источником роста в 2025 году.
CoWoS-S и CoWoS-L - это технологии упаковки, разработанные компанией TSMC. CoWoS-S, или Chip on Wafer on Substrate с кремниевым интерпозером, обеспечивает высокую плотность межсоединений и глубоких траншейных конденсаторов на большой площади кремниевого интерпозера для размещения таких компонентов, как наборы логических микросхем и память HBM.
Оригинал
Уникальность
