Хотя до релиза юбилейного iPhone в 2027 году еще далеко, инсайдеры уже делятся первыми подробностями. По последним данным, Apple намерена внедрить в новое поколение устройств передовые технологии, включая высокоскоростную память нового типа — HBM (High Bandwidth Memory).
Эта память отличается вертикальной компоновкой чипов и соединяется через микроканалы (TSV), что позволяет добиться высокой скорости передачи данных при компактных размерах и низком энергопотреблении. HBM уже активно применяется в серверах для ИИ и получила неофициальное название «память искусственного интеллекта».
Для iPhone Apple адаптирует мобильную версию HBM, планируя интеграцию с графическими ядрами устройства. Это обеспечит ускоренную работу с ИИ-функциями, включая большие языковые модели, при сохранении энергоэффективности и без необходимости увеличивать аккумулятор или перерабатывать корпус.
По данным ETNews, Apple уже обсуждает поставки HBM с Samsung и SK hynix. Массовое внедрение технологии ожидается после 2026 года, однако производственный процесс остается сложным: HBM-дороже традиционной LPDDR, требует особого охлаждения и адаптации под 3D-архитектуру.
источник
уникальность
