Lunar Lake несомненно потряс рынок, объединив ультраэффективный дизайн, типичный для SoC на базе Arm, с устоявшейся основой x86. Фритченс Фритц, известный энтузиаст аппаратного обеспечения, известный тем, что снимает невероятно подробные снимки процессоров в высоком разрешении, препарировал образец Lunar Lake, предлагая нам взглянуть на его внутренности и тщательную инженерную работу Intel. Разработка Lunar Lake потребовала от Intel преодолеть стратегический барьер между стоимостью и качественным продуктом.
Результат чрезвычайно похож на альтернативы на базе Arm от Qualcomm и при этом эффективно обменивается ударами с Apple Silicon. Однако инновации не бесплатны, поскольку ноутбуки на базе Lunar Lake по-прежнему стоят в районе четырехзначной суммы. Даже бывший исполнительный директор Пэт Гелсингер охарактеризовал Lunar Lake как "одноразовый" дизайн, что объясняет, почему в просочившихся дорожных картах Intel не упоминается преемник. Несмотря на общие с Arrow Lake микроархитектуры и технологический узел, Intel использовала совершенно иной подход к разработке Lunar Lake.
Вычислительная плитка, изготовленная по технологии TSMC N3B, содержит четыре производительных (P) ядра на базе Lion Cove, которые разделяют 12 МБ кэша L3 и 2,5 МБ частного кэша L2 на каждое P-ядро. В отличие от Arrow Lake, кластер эффективных ядер (E) на базе Skymont не использует общий пул кэша L3, а располагается на "острове низкого энергопотребления" с собственным выделенным кэшем L2 (4 МБ). Рядом с ядрами E находится блок нейронной обработки NPU (Neural Processing Unit), который, как полагают, имеет шесть NCE (Neural Compute Engines), обеспечивающих почти 48 TOPS производительности ИИ.
Вычислительная плитка также является домом для интегрированного GPU на базе Battlemage с восемью ядрами Xe2-LPG и Media Engine. Intel по сути собрала все ключевые вычислительные элементы на одном чиплете, значительно снизив задержки при межъядерном взаимодействии и энергопотребление. Intel также включает 8 МБ кэш-памяти System-Level-Cache (SLC) рядом с контроллером памяти, как и в SoCs компании Arm, которая распределяется между ядрами CPU, интегрированным GPU, NPU и Media Engines.
Чтобы еще больше усилить интеграцию и уменьшить задержки, физический уровень памяти расположен прямо поверх Compute Tile, чуть ниже двух встроенных, припаянных и не подлежащих обновлению микросхем LPDDR5x-8533 (16 или 32 ГБ), которые функционируют в качестве основной памяти SoC. Под вычислительной плиткой находится плитка контроллера платформы, изготовленная по техпроцессу N6 компании TSMC, а также фиктивная плитка для придания жесткости конструкции. Плитку Platform Controller Tile можно считать плиткой расширения ввода/вывода в Arrow Lake, хотя Intel внутри компании называла ее плиткой SoC Lunar Lake, основываясь на утечках информации.
Этот чиплет содержит ключевые компоненты HSIO и LSIO, такие как интерфейсы USB, Thunderbolt и PCIe 4.0/5.0, а также Bluetooth и Wi-FI. Все эти чипсеты размещены на активном интерпозере на базе 22FFL, соединенном с помощью технологии 3D-упаковки Intel Foveros. Это лишь общие характеристики чипа; точное расположение может быть разным, поскольку без помощи инженера невозможно определить, как Intel расположила все эти компоненты. Все аннотации - это предположения, основанные на визуальных подсказках, и каждый аналитик может предложить свою интерпретацию.
Оригинал
Уникальность
