На keynote GTC 2025 в Вашингтоне во вторник Nvidia представила суперчип Vera Rubin следующего поколения, включающий два графических процессора Rubin для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, а также кастомный 88-ядерный процессор Vera. Все три компонента, по словам компании, поступят в производство через год, то есть осенью 2026 года, возможно, чуть раньше.
«Это следующее поколение Rubin», — заявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг на GTC. «Пока мы отгружаем GB300, Rubin уже готовится к производству через год, может быть, немного раньше. Это невероятно красивый компьютер. Это 100 петафлопс в FP4 для ИИ».
Суперчипы Nvidia действительно больше напоминают материнскую плату на очень толстой печатной плате, чем обычный чип: они содержат универсальный кастомный процессор и два высокопроизводительных графических процессора для ИИ и HPC. Vera Rubin не исключение: на плате размещён 88-ядерный процессор Vera, окружённый модулями памяти SOCAMM2 с LPDDR, и два графических процессора Rubin, накрытые крупными прямоугольными алюминиевыми радиаторами.
Маркировка на Rubin GPU указывает, что они были упакованы на Тайване на 38-й неделе 2025 года, то есть в конце сентября, что подтверждает: Nvidia работает с новыми процессорами уже несколько месяцев. Размер радиаторов аналогичен таковым у процессоров Blackwell, поэтому точные размеры кристаллов вычислительных чиплетов остаются неизвестными. При этом процессор Vera явно не монолитный — видны внутренние швы, указывающие на мультичиплетную архитектуру.
На продемонстрированном изображении платы видно, что каждый Rubin GPU состоит из двух вычислительных чиплетов, восьми стеков памяти HBM4 и одного или двух чиплетов ввода-вывода. Интересно, что в этот раз Nvidia показала процессор Vera с отдельным чиплетом ввода-вывода, расположенным рядом. Также на изображении заметны зелёные элементы, отходящие от контактных площадок процессора, назначение которых неизвестно. Возможно, часть функций ввода-вывода Vera реализована через внешние чиплеты, расположенные под самим процессором. Конечно, это предположение, но вокруг процессора Vera явно есть интрига.
Ещё одно важное изменение: на плате Vera Rubin Superchip отсутствуют стандартные разъёмы для кабельного подключения. Вместо этого сверху расположены два коннектора NVLink для соединения с коммутатором NVLink, что обеспечивает масштабирование внутри стойки, а снизу — три разъёма для питания, PCIe, CXL и других интерфейсов.
В целом, плата Vera Rubin Superchip выглядит полностью готовой к производству, так что поставки ожидаются в конце 2026 года, а развёртывание — в начале 2027 года.
Оригинал
Уникальность
