ChangXin Memory Technologies (CXMT) была вынуждена отложить массовое производство своих устройств памяти DDR5 до конца 2025 года в целях улучшения качества, сообщает Digitimes. Однако, согласно тому же отчету, качество микросхем DDR5 этой компании теперь, похоже, не уступает качеству микросхем Nanya. Сочетание улучшенной производительности, качества и расширяющихся производственных мощностей CXMT может вызвать беспокойство не только у небольших тайваньских поставщиков, но и у глобальных игроков в отношении влияния CXMT на рынок.
Качество и производительность мешают CXMT в производстве DDR5
В неожиданном повороте событий CXMT, по сообщениям, начала производить память DDR5 в конце прошлого года, что заставило отрасль опасаться, что китайский производитель DRAM планирует наводнить рынок дешевыми микросхемами DDR5. Позже выяснилось, что CXMT использовала устаревшую (предположительно, 4-е поколение DRAM) технологию для производства своих 16-гигабайтных устройств DDR5, из-за чего они были на 40 % больше по сравнению с 16-гигабайтными микросхемами DDR5, производимыми Samsung. Это означало, что DDR5 DRAM от CXMT значительно дороже в производстве по сравнению с чипами DDR5 от Samsung, что делает наводнение рынка такими устройствами особенно сложным и невыгодным.
Но затраты были не единственной проблемой, о которой сообщалось в отношении чипов DDR5 CXMT. Ранние испытания образцов DDR5 CXMT в начале 2025 года якобы выявили проблемы со стабильностью при температуре около 60 °C (обычная температура для модулей памяти DDR5 в плотно упакованных системах), а также проблемы с работой при температурах ниже нуля. Эти проблемы не позволяли модулям на базе микросхем DDR5 CXMT соответствовать стандартам надежности. В результате CXMT, по сообщениям, пришлось изменить конструкцию своих устройств DDR5 до такой степени, что пришлось изготовить новые фотомаски (дорогостоящий процесс), что, по сообщениям, решило проблемы с работой при высоких или низких температурах.
В результате CXMT пришлось отложить массовое производство своей памяти DDR5. Изначально инсайдеры прогнозировали начало массового производства примерно в мае или июне 2025 года, но к июлю не было никаких признаков массовых поставок, сообщает DigiTimes. Как оказалось, несмотря на прогресс в области теплового режима, выход продукции на производственной линии CXMT по-прежнему относительно низок и колеблется чуть выше 50%, что неприемлемо для стандартной DRAM.
Источники Digitimes в цепочке поставок предполагают, что CXMT потребуется больше усовершенствований и опыта эксплуатации, прежде чем компания сможет достичь уровня выхода, конкурентоспособного с средним по отрасли, что еще больше задержит массовое производство. На данный момент компания планирует начать крупномасштабное производство DDR к концу 2025 года.
Улучшение качества
По данным DigiTimes, недавние тесты модулей DDR5 CXMT показывают значительный скачок в качестве и производительности, которые теперь, как утверждается, почти не уступают тайваньской Nanya Technology. Если эти продукты будут одобрены ведущими производителями ПК или модульных продуктов, их одобрение будет означать, что CXMT сокращает разрыв с устоявшимися поставщиками DRAM. Конечно, эти детали еще не поступили в массовое производство из-за проблем с выходом, поэтому на данный момент CXMT вряд ли можно считать конкурентом на рынке DDR5.
Западные компании могут отказаться от обслуживания
Хотя CXMT, по сообщениям, улучшила качество своих микросхем DDR5 и находится на пути к повышению выхода продукции, компания по-прежнему сталкивается с серьезными проблемами.
Во-первых, производство 16-гигабайтных DDR5 CXMT обходится дороже, чем аналогичных чипов других компаний, поскольку технология производства G4 CXMT имеет размер элементов около 16 нм, согласно TechInsights, что соответствует 3-му поколению 10-нм узлов Samsung, представленному компанией в начале 2021 года.
Во-вторых, поскольку технологический процесс G4 CXMT имеет размер элементов 16 нм, производители оборудования для производства пластин больше не могут обслуживать инструменты, используемые для производства таких микросхем памяти в Китае, поскольку экспортные правила США, введенные в 2022 году, запрещают поставки или обслуживание оборудования для производства пластин в Китае, которое может использоваться или используется для производства DRAM на узлах, более совершенных, чем 18 нм.
Если поставщики CXMT (в число которых входят американские, европейские и японские компании) больше не смогут поддерживать оборудование компании или поставлять запасные части или сырье производителю DRAM, компании будет особенно сложно повысить производительность или наладить массовое производство памяти DDR5.
CXMT продолжает расширять мощности, пока что
В отличие от американских, японских или тайваньских производителей DRAM, которые полагаются на себя и должны поддерживать рентабельность, чтобы инвестировать в новые производственные узлы и инструменты, CXMT является государственным предприятием.
Оригинал
Уникальность
