Производитель высокосложных печатных плат, радиочастотных компонентов и специализированных микроэлектронных решений TTM Technologies, Inc. (Nasdaq: TTMI) объявил об установлении финальных параметров размещения старших необеспеченных облигаций на общую сумму $500 млн. Облигации выпущены с фиксированной купонной ставкой 6,750% годовых и сроком погашения в 2034 году.
Данный шаг является центральным элементом комплексной стратегии финансирования крупной сделки по слиянию и поглощению (M&A). Привлеченные от выпуска долговых бумаг средства эмитент планирует задействовать совместно с новыми кредитными линиями — инкрементальным терминологическим кредитом Term Loan A на $300 млн и кредитом Term Loan B на $800 млн — для полного финансирования покупки компании Epiq Solutions.
Приобретение Epiq Solutions позволит TTM Technologies существенно расширить свое присутствие в стратегически важном оборонном и аэрокосмическом секторах, укрепив портфель решений в области программно-определяемых радиосистем (SDR) и интеллектуальных комплексов связи. Ожидается, что закрытие размещения облигаций состоится 24 сентября 2026 года при соблюдении стандартных условий закрытия. Организаторами размещения выступили ведущие инвестиционные банки, включая J.P. Morgan и BofA Securities.
Аналитики отмечают, что несмотря на увеличение долговой нагрузки, сделка позволит TTM существенно нарастить маржинальность и свободный денежный поток за счет синергетического эффекта и доступа к высокодоходным госконтрактам, что позитивно скажется на долгосрочной стоимости компании.
Оригинал
Уникальность
Реклама: 🔥 Хочешь получить Telegram Premium и стать гуру Polymarket? Кликай сюда!
