Согласно сообщению Reuters, Китай успешно разработал установку для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) в лаборатории в Шэньчжэне при участии нескольких бывших инженеров ASML. Это подтверждает ранее появившиеся слухи и знаменует значительный прорыв в возможностях китайской индустрии производства чипов, потенциально позволяя фабрикам вроде SMIC выпускать передовые микросхемы, сопоставимые с продукцией TSMC, Intel и Samsung. Отмечается, что проект велся в условиях секретности, а бывшие инженеры работали под псевдонимами.
Однако созданная EUV‑машина пока не способна производить чипы. Ожидается, что она станет полностью функциональной к 2028 году или даже к 2030‑му. К тому времени конкуренты, вероятно, перейдут на технологию литографии нового поколения — high‑NA EUV, разработанную ASML. Кроме того, масштабирование производства будет сложной задачей, поскольку Китаю придётся создавать всё самостоятельно из‑за отсутствия официальной поддержки ASML. Дополнительно придётся закупать бывшие в употреблении комплектующие у различных поставщиков, таких как Nikon и Canon.
До сих пор Китай был вынужден полагаться на устаревшие установки DUV (Deep Ultraviolet) — единственные, которые он может легально приобретать у ASML. Узел N+3 компании SMIC продвинул DUV далеко за пределы его возможностей, выпустив чипы класса 5 нм, такие как Kirin 9030. В последующем патенте рассматривалась возможность доведения технологии до 2 нм. С недавним прорывом в EUV, вероятно, в этом уже не будет необходимости из‑за высокой сложности и крайне низкой производительности.
Оригинал
Уникальность
