• Добро пожаловать на инвестиционный форум!

    Во всем многообразии инвестиций трудно разобраться. MMGP станет вашим надежным помощником и путеводителем в мире инвестиций. Только самые последние тренды, передовые технологии и новые возможности. 400 тысяч пользователей уже выбрали нас. Самые актуальные новости, проверенные стратегии и способы заработка. Сюда люди приходят поделиться своим опытом, найти и обсудить новые перспективы. 16 миллионов сообщений, оставленных нашими пользователями, содержат их бесценный опыт и знания. Присоединяйтесь и вы!

    Впрочем, для начала надо зарегистрироваться!
  • 🐑 Моисей водил бесплатно. А мы платим, хотя тоже планируем работать 40 лет! Принимай участие в партнеской программе MMGP
  • 📝 Знаешь буквы и умеешь их компоновать? Платим. Дорого. Бессрочная акция от MMGP: "ОПЛАТА ЗА СООБЩЕНИЯ"
  • 💰 В данном разделе действует акция с оплатой за новые публикации
  • 📌 Внимание! Перед публикацией новостей ознакомьтесь с правилами новостных разделов

TSMC представляет технологию 1,4 нм: транзисторы GAA 2-го поколения

TSMC.jpg

Компания TSMC представила технологию производства A14 (класс 1,4 нм), которая, как она обещает, обеспечит значительные преимущества в производительности, мощности и плотности транзисторов по сравнению с техпроцессом N2 (2 нм). На своем североамериканском технологическом симпозиуме 2025 в среду компания сообщила, что в новом техпроцессе будут использоваться нанолистовые транзисторы 2-го поколения с затворным обходом (GAA), а технология NanoFlex Pro обеспечит дополнительную гибкость. TSMC ожидает, что A14 поступит в массовое производство в 2028 году - но без обратной подачи питания.

Версия A14 с обратной подачей питания запланирована на 2029 год. «A14 - это наша полноузловая передовая кремниевая технология следующего поколения», - говорит Кевин Чжан, старший вице-президент по развитию бизнеса и глобальным продажам и заместитель главного операционного директора TSMC. «Если вы посмотрите на скорость, то прирост [по сравнению с N2] составит до 15 %, снижение энергопотребления - 30 %, плотность логики - 1,23 раза по сравнению с общей плотностью чипов или, по крайней мере, 1,2 раза для смешанных конструкций.

Таким образом, это очень, очень значительная технология». В отличие от A16 (и так же, как N2 и N2P), в A14 отсутствует сеть передачи питания на заднюю панель (BSPDN) Super Power Rail (SPR), что позволяет использовать технологию в приложениях, не получающих ощутимых преимуществ от BSPDN, за которые приходится платить дополнительно.

Существует множество клиентских, краевых и специализированных приложений, которые могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности, более низкого энергопотребления и плотности транзисторов, обеспечиваемых нанолистовыми транзисторами TSMC GAA второго поколения, но которым не нужна плотная проводка питания и вполне достаточно традиционной сети подачи питания с лицевой стороны. «Технология также включает в себя нашу технологию NanoFlex Pro,[которая на самом деле представляет собой совместную оптимизацию технологии проектирования (DTCO), позволяющую дизайнеру очень гибко проектировать свой продукт и добиваться оптимальных показателей мощности», - сказал Чжан.

«Эта технология будет запущена в производство к 2028 году. Первая версия этой технологии не имеет задней шины питания». Конечно, TSMC понимает потребности своих клиентов, разрабатывающих высокопроизводительные клиентские приложения и приложения для центров обработки данных, поэтому она планирует предложить A14 с SPR для питания с обратной стороны в 2029 году.

Пока что компания не раскрывает точного названия техпроцесса, но можно предположить, что он будет называться A14P, следуя традиционной номенклатуре TSMC. В дальнейшем ожидается, что версии A14 с максимальной производительностью (A14X) и оптимизированной стоимостью (A14C) появятся примерно после 2029 года. Одним из ключевых преимуществ техпроцессов TSMC серии A14 станет архитектура NanoFlex Pro, которая позволит разработчикам чипов точно настраивать конфигурацию транзисторов для достижения оптимальных показателей мощности, производительности и площади (PPA) для конкретных приложений или рабочих нагрузок.

С помощью архитектуры NanoFlex Pro FinFlex разработчики могут смешивать и сочетать ячейки из разных библиотек (высокопроизводительных, маломощных, эффективных по площади) в одном блоке для оптимизации производительности, мощности и площади. TSMC не раскрыла четких технических деталей, отличающих NanoFlex от NanoFlex Pro, поэтому мы можем только гадать, позволит ли новая версия более детально управлять ячейками - или даже транзисторами - или же она предложит более совершенные алгоритмы и программные улучшения, позволяющие быстрее находить и оптимизировать компромиссы на уровне транзисторов.

TSMC планирует начать производство чипов по техпроцессу A14 в 2028 году, однако она воздержалась от упоминания о том, начнет ли она крупносерийное производство по A14 в первой или второй половине года. Учитывая тот факт, что A16 и N2P начнут HVM во второй половине 2026 года (то есть в конце 2026 года), а чипы появятся на рынке в 2026 году, у нас есть ощущение, что A14 намечен на первую половину 2028 года - как раз для обслуживания клиентских приложений, которые должны появиться во второй половине этого года.

Оригинал

Уникальность
 
Сверху Снизу