На Европейском технологическом симпозиуме в Амстердаме компания TSMC подтвердила свою давно известную позицию в отношении литографических инструментов нового поколения High-NA EUV. Компания не нуждается в таких системах литографии высшего класса для своих технологических процессов следующего поколения, включая A16 (класс 1,6 нм) и A14 (класс 1,4 нм). В связи с этим TSMC не будет использовать инструменты High-NA EUV для этих технологических узлов.
"Людей всегда интересует, когда TSMC собирается использовать High-NA. Думаю, наш ответ очень прост", - сказал на мероприятии Кевин Чжан (Kevin Zhang), заместитель генерального директора и старший вице-президент по развитию бизнеса и глобальным продажам. "Как только мы увидим, что High-NA обеспечит значимую и измеримую выгоду, мы будем это делать. В A14 улучшения, о которых я говорил ранее, очень существенны и без использования High-NA. Таким образом, наша технологическая команда продолжает искать способ продлить срок службы текущего EUV, получая при этом преимущества масштабирования".
В техпроцессе A14 компании TSMC используются транзисторы второго поколения с нанолистовыми затворами, а также новая стандартная архитектура ячеек. По данным TSMC, A14 обеспечивает повышение производительности на 15 % при той же мощности и сложности, или, наоборот, снижение энергопотребления на 25-30 % при той же частоте. Что касается плотности транзисторов, то A14 обеспечивает 20-процентный прирост по сравнению с N2 для смешанных конфигураций логика/SRAM/аналог и до 23 % для чистой логики.
Такое увеличение производительности, мощности и плотности транзисторов представляет собой так называемое «преимущество полного узла», и при этом TSMC не нуждается в инструментах литографии нового поколения High-NA EUV для производства чипов с предсказуемым выходом и желаемыми характеристиками производительности и мощности по технологиям A16 и A14.
Не стоит забывать, что A16 от TSMC - это, по сути, N2P с тыльной сетью подачи питания Super Power Rail (SPR). Поскольку TSMC не нужны инструменты High-NA EUV для N2 и N2P, они не понадобятся и для A16. В отличие от этого, A14 - совершенно новый узел, который будет использоваться для массового производства в 2028 году, поэтому тот факт, что TSMC не нуждается в High-NA для этого узла, весьма примечателен.
На вопрос о том, сильно ли A14 зависит от мультипаттернинга, Чжан ответил, что не может комментировать конкретные детали, но сказал, что технологическая команда TSMC нашла способ производить чипы на 1,4-нм ноде без использования инструментов High-NA EUV, которые обеспечивают разрешение 8 нм по сравнению с 13,5 нм в системах Low-NA EUV. "Это отличная инновация от нашей технологической команды", - сказал Чжан.
"Пока они будут продолжать искать способ, очевидно, нам не придется использовать High-NA EUV. В конце концов, мы будем использовать его в какой-то момент. Просто нам нужно найти правильную точку перехвата, обеспечить максимальную выгоду, максимальную отдачу от инвестиций". Примечательно, что на смену A14 от TSMC в 2029 году придет A14 с SPR power delivery backside, и, судя по всему, для этой итерации литейной компании также не потребуются инструменты High-NA EUV.
Таким образом, похоже, что, в отличие от Intel, которая собирается начать использовать литографические машины нового поколения с технологией производства 14A для уменьшения количества экспозиций EUV (читай: мультипаттернинга) и технологических этапов в 2027-2028 годах, TSMC не планирует использовать High-NA EUV для массового производства как минимум до 2030 года, а возможно, и позже.
Оригинал
Уникальность
